ZHCSZ22A October 2025 – December 2025 LM5066H
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為熱插拔設計選擇正確的 MOSFET 至關重要。器件必須滿足以下要求:
在本設計中,選擇了 PSMN2R3-100SSE,因為它具有低 RDSON 和出色的 SOA。在此設計示例中,并聯(lián)使用了四 (4) 個 MOSFET。選擇 MOSFET 后,可按如下方式計算最大穩(wěn)態(tài)外殼溫度:

請注意,RDSON 是結溫的強大函數(shù),對于大多數(shù) LFPAK88 MOSFET 而言,它非常接近外殼溫度。可能需要對前面的公式進行一些迭代,以收斂最終的 RDSON 和 TC,MAX 值。根據(jù) PSMN2R3-100SSE 數(shù)據(jù)表,其 RDSON 在 120°C 時為 1.75 倍。方程式 10 使用此 RDSON 值計算 TC,MAX。請注意,計算得出的 TC,MAX 接近為 RDSON 假設的結溫。因此,無需進一步迭代。