設計 LM5066Hx 的 PC 板時,應遵循以下指南:
- 將 LM5066Hx 放置在靠近電路板輸入連接器的位置,以盡可能減小從連接器到 MOSFET 的布線電感。
- 將 TVS Z1 直接靠近 LM5066Hx 的 VIN 和 GND 引腳放置,以幫助盡可能地減少輸入電源線路上可能出現(xiàn)的電壓瞬變。選擇 TVS 時應確保峰值 VIN 略低于 TVS 反向偏置電壓。當負載電流關閉時,很容易在標稱輸入電壓基礎上出現(xiàn) 20V 或更高的瞬變電壓。德州儀器 (TI) 建議通過對負載進行限流或短路操作,并測量輸入電壓瞬變峰值,以此測試電路的 VIN 瞬變性能。
- 將 1μF 陶瓷電容器放置在盡可能靠近 VREF 引腳的位置。
- 將 1μF 陶瓷電容器放置在盡可能靠近 VDD 引腳的位置。
- 檢測電阻 (RSNS) 應靠近 LM5066Hx 放置。應使用布線將檢測電阻的 VIN 焊盤和 Q1 焊盤分別連接至 VIN_K 和 SENSE 引腳。使用開爾文技術連接 RSNS,如 圖 8-22 所示。
- 為最大限度減小環(huán)路電感,從板輸入到負載的大電流路徑(通過 Q1)以及返回路徑應相互平行且彼此靠近。
- AGND 和 GND 連接應在該器件的引腳上連接。LM5066Hx 周圍各種元件的接地連接應直接相互連接,并連接至 LM5066Hx 的 GND 和 AGND 引腳連接,然后在某處連接至系統(tǒng)接地。請勿通過大電流接地線將各種元件接地相互連接。
- 為串聯(lián)導通器件 (Q1) 提供足夠的散熱,以幫助降低導通和關斷期間的應力。
- 電路板的邊緣連接器可按如下方式設計:使 LM5066Hx 能通過 UVLO/EN 引腳檢測到電路板已被移除,并通過在電源電壓斷開之前關閉負載進行響應。例如,在 中,由于使用了較短的邊緣連接器引腳,在從 LM5066Hx 上移除 VIN 之前,UVLO/EN 引腳上的電壓會接地。當電路板插入邊緣連接器時,在 UVLO 電壓升高之前,系統(tǒng)電壓會施加到 LM5066Hx 的 VIN 引腳上,從而使 LM5066Hx 能夠以受控的方式打開輸出。