ZHCSLM0B May 2020 – December 2025 LMK5B12204
PRODUCTION DATA
LMK5B12204 是一款高性能器件。為了獲得良好的電氣性能和熱性能,TI 建議在 IC 接地端或散熱焊盤與 PCB 接地端之間設(shè)計一個熱增強型接口,使用至少 5×5 的過孔布局連接到多個 PCB 接地層(請參閱圖 9-9)。