ZHCSZ40A June 2025 – October 2025 DLPC6422
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
DLPC6422 控制器的基本散熱限制要求不得超過最大工作結(jié)溫 (TJ)（定義見節(jié) 5.2）。該溫度取決于工作環(huán)境溫度、氣流、PCB 設(shè)計（包括元件布局密度和使用的銅量）、DLPC6422 的功率耗散和周圍元件的功率耗散。DLPC6422 封裝主要設(shè)計為通過 PCB 的電源平面和接地平面提取熱量；因此，PCB 上的覆銅含量和氣流是重要因素。
建議的最高工作環(huán)境溫度 (TA) 主要作為設(shè)計目標(biāo)提供，并基于強制氣流為 1m/s 時的最大 DLPC6422 功率耗散和 RθJA，其中 RθJA 是使用 JEDEC 所定義的標(biāo)準(zhǔn)測試 PCB 測得的封裝熱阻。該 JEDEC 測試 PCB 未必代表 DLPC6422 PCB，因此所報告的熱阻可能不是實際產(chǎn)品應(yīng)用中的準(zhǔn)確熱阻。盡管實際熱阻可能不同，但它是在設(shè)計階段估算熱性能的最可靠信息。但是，在設(shè)計 PCB 并構(gòu)建產(chǎn)品后，強烈建議測量和驗證熱性能。
為此，必須測量最壞情況產(chǎn)品場景（最大功率耗散、最大電壓、最高環(huán)境溫度）下的頂部中央外殼溫度，并驗證是否未超過建議的最高外殼溫度 (TC)。此規(guī)格基于為 DLPC6422 封裝測得的 φJT，能夠相對準(zhǔn)確地反映與結(jié)溫的關(guān)系。請注意，測量此外殼溫度時務(wù)必小心，以防止封裝表面意外冷卻。建議使用小型（大約 40 規(guī)度）熱電偶。磁珠和熱電偶導(dǎo)線必須接觸封裝頂部，并使用最少量的導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋。必須沿著封裝和電路板表面緊密布置導(dǎo)線，避免通過導(dǎo)線冷卻磁珠。