ZHCSZ40A June   2025  – October 2025 DLPC6422

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1  絕對最大額定值
   2. 5.2  建議運行條件
   3. 5.3  熱性能信息
   4. 5.4  電氣特性
   5. 5.5  ESD 等級
   6. 5.6  系統(tǒng)振蕩器時序要求
   7. 5.7  測試和復(fù)位時序要求
   8. 5.8  JTAG 接口：I/O 邊界掃描應(yīng)用時序要求
   9. 5.9  端口 1 輸入像素時序要求
   10. 5.10 端口 3 輸入像素接口（通過 GPIO）時序要求
   11. 5.11 DMD LVDS 接口時序要求
   12. 5.12 同步串行端口 (SSP) 接口時序要求
   13. 5.13 可編程輸出時鐘開關(guān)特性
   14. 5.14 同步串行端口接口 (SSP) 開關(guān)特性
   15. 5.15 JTAG 接口：I/O 邊界掃描應(yīng)用開關(guān)特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 系統(tǒng)復(fù)位操作
         1. 6.3.1.1 加電復(fù)位操作
         2. 6.3.1.2 系統(tǒng)復(fù)位操作
      2. 6.3.2 展頻時鐘發(fā)生器支持
      3. 6.3.3 GPIO 接口
      4. 6.3.4 源輸入消隱
      5. 6.3.5 視頻圖形處理延遲
      6. 6.3.6 程序存儲器閃存/SRAM 接口
      7. 6.3.7 校準(zhǔn)和調(diào)試支持
      8. 6.3.8 板級測試支持
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待機模式
      2. 6.4.2 工作模式
         1. 6.4.2.1 正常配置
8. 7 應(yīng)用和實施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 設(shè)計要求
         1. 7.2.1.1 建議的 MOSC 晶體振蕩器配置
      2. 7.2.2 詳細設(shè)計過程
   3. 7.3 電源要求和建議
      1. 7.3.1 系統(tǒng)電源規(guī)定
      2. 7.3.2 系統(tǒng)加電序列
      3. 7.3.3 上電檢測 (POSENSE) 支持
      4. 7.3.4 系統(tǒng)環(huán)境和默認(rèn)值
         1. 7.3.4.1 DLPC6422 系統(tǒng)加電和復(fù)位默認(rèn)條件
         2. 7.3.4.2 1.1V 1.15V 系統(tǒng)電源
         3. 7.3.4.3 1.8V 系統(tǒng)電源
         4. 7.3.4.4 3.3V 系統(tǒng)電源
         5. 7.3.4.5 電源正常 (PWRGOOD) 支持
         6. 7.3.4.6 5V 耐受支持
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
         1. 7.4.1.1 內(nèi)部 DLPC6422 電源的 PCB 布局指南
         2. 7.4.1.2 提升自動鎖定性能的 PCB 布局指南
         3. 7.4.1.3 DMD 接口注意事項
         4. 7.4.1.4 布局示例
         5. 7.4.1.5 散熱注意事項
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 第三方產(chǎn)品免責(zé)聲明
   2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 視頻時序參數(shù)定義
      2. 8.2.2 器件命名規(guī)則
      3. 8.2.3 器件命名規(guī)則
      4. 8.2.4 器件標(biāo)識
         1. 8.2.4.1 器件標(biāo)識
   3. 8.3 文檔支持
      1. 8.3.1 相關(guān)文檔
   4. 8.4 接收文檔更新通知
   5. 8.5 支持資源
   6. 8.6 商標(biāo)
   7. 8.7 靜電放電警告
   8. 8.8 術(shù)語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機械、封裝和可訂購信息