ZHDA026 January 2026 BZX84C15V
3.1.2 完整制造流程
圖 3-2 中的流程圖展示了端到端產(chǎn)品制造。晶圓制造之后，芯片在封裝過程中會經(jīng)歷一系列步驟。芯片尺寸以及芯片貼裝和封裝模具的材料選擇都會影響器件性能。之后，每個(gè)器件都經(jīng)過 X 射線檢查和功能電氣測試，并經(jīng)過屏蔽以符合數(shù)據(jù)表規(guī)格和 TI 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。測試后，器件被包裝在卷帶中發(fā)貨。在器件初始發(fā)布和后續(xù)更改期間，通常會進(jìn)行一系列可靠性應(yīng)力測試，以確保產(chǎn)品能夠在整個(gè)預(yù)計(jì)壽命期間可靠運(yùn)行?？煽啃缘男再|(zhì)和嚴(yán)重程度與產(chǎn)品類別和預(yù)期市場（例如汽車 0 級、商業(yè)或工業(yè)設(shè)備）有關(guān)。
德州儀器 (TI) 具有內(nèi)部的端到端制造能力，包括晶圓制造、組裝和封裝、物理和電氣篩選以及可靠性測試。以客戶要求為核心推動力，TI 還為我們的產(chǎn)品提供地緣政治多源采購選擇。此外，TI 努力地定期改善其制造運(yùn)營，以提高性能并降低成本，從而為客戶提供永久優(yōu)勢。
圖 3-2 從晶圓加工到向客戶發(fā)送物料的完整制造流程