ZHCSEH1C April 2014 – June 2025 DRV2625
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
電源 (VDD) 的去耦電容器必須放置在靠近器件引腳的位置。穩(wěn)壓器 (REG) 的濾波電容器應(yīng)靠近器件 REG 引腳放置。為 WCSP 引腳創(chuàng)建焊盤尺寸時(shí),TI 建議 PCB 布局使用非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。使用此方法時(shí),阻焊層開(kāi)口大于所需焊盤面積,開(kāi)口尺寸由銅焊盤寬度決定。