ZHCSEH1C April 2014 – June 2025 DRV2625
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 7 | 6 | 5 | 4 | 3 | 2 | 1 | 0 |
| DIAG_RESULT[0] | 保留 | PROCESS_DONE[0] | UVLO[0] | OVER_TEMP[0] | OC_DETECT[0] | ||
| R-0 | R/W-0 | R-0 | R-0 | R-0 | R-0 | ||
| 說明：R/W = 讀取/寫入；R = 只讀；-n = 復(fù)位后的值 |
| 位 | 字段 | 類型 | 默認值 | 說明 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 7 | DIAG_RESULT | R | 0 | 此位的含義根據(jù)運行模式而變化。在診斷模式下，如果執(zhí)行器開路或接地短路、短接至 VDD，或者沒有有效的 BEMF 信號，則將此位置為有效。對于阻抗測量模式，請參閱 DIAG_Z_RESULT[7:0]。對于校準模式，如果校準失敗，則將此位置為有效。此位為粘滯位，在讀取后清除。 | |
| 0 | 未發(fā)現(xiàn)任何問題。 | ||||
| 1 | 診斷或校準失敗。 | ||||
| 6-4 | 保留 | R/W | 0 | 保留 | |
| 3 | PROCESS_DONE | R | 0 | 顯示執(zhí)行的進程是否完成。此位為粘滯位，在讀取后清除。 | |
| 0 | 進程未完成。 | ||||
| 1 | 進程已完成（波形序列發(fā)生器、診斷或自動校準）。此位在讀取后清除。 | ||||
| 2 | UVLO | R | 0 | 如果 VDD 降至低于 UVLO_THRES[2:0]，則將此位置為有效。此位為粘滯位，在讀取后清除。 | |
| 0 | 未觀察到任何 VDD 壓降。 | ||||
| 1 | 觀察到 VDD 壓降。讀取后清除。 | ||||
| 1 | OVER_TEMP | R | 0 | 顯示熱保護的當前狀態(tài)。此位為粘滯位，在讀取后清除。 | |
| 0 | 溫度低于過熱閾值 | ||||
| 1 | 溫度高于過熱閾值。讀取后清除。 | ||||
| 0 | OC_DETECT | R | 0 | 顯示輸出過流保護的當前狀態(tài)。此位為粘滯位，在讀取后清除。 | |
| 0 | 在 OUT+ 或 OUT- 中未檢測到過流 | ||||
| 1 | 在 OUT+ 或 OUT- 中檢測到過流。讀取后清除。 | ||||