ZHCSMS6B November 2020 – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1
PRODUCTION DATA
TI 建議使用一個中間層作為實心接地平面。接地平面用于為敏感電路和跡線屏蔽噪聲。還可為控制電路提供干凈的基準(zhǔn)電位。AGND 和 PGND 引腳必須使用緊挨旁路電容器的過孔連接到接地平面。PGND 引腳連接到內(nèi)部低側(cè) MOSFET 開關(guān)的源極，也直接連接到輸入和輸出電容器的接地端。PGND 網(wǎng)絡(luò)在開關(guān)頻率下會產(chǎn)生噪聲，會因負(fù)載變化而抖動。PGND 跡線以及 VIN 和 SW 跡線應(yīng)限制在接地平面的一側(cè)。接地平面另一側(cè)的噪聲要少得多，必須用于敏感的線路。
TI 建議使用 IC 的焊盤作為主要散熱途徑，從而使器件充分散熱。使用至少 4 × 2 陣列的 12mil 散熱過孔將焊盤連接到系統(tǒng)接地平面散熱器。過孔必須均勻地分布在焊盤下方。系統(tǒng)接地平面頂層和底層的銅箔越厚，越利于散熱。使用四層板，銅厚度為四層，并從 2oz/1oz/1oz/2oz 的頂部開始。具有足夠銅厚度的四層板可實現(xiàn)低電流傳導(dǎo)阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。
TPS2585x-Q1 的散熱特性是使用參數(shù) θJA 指定的，該參數(shù)表征特定系統(tǒng)中器件的結(jié)溫至環(huán)境溫度的熱阻。盡管 θJA 的值與多種因素有關(guān)，但該參數(shù)仍可用于估算器件的工作結(jié)溫。若要獲取器件結(jié)溫的估計值，可以使用以下關(guān)系式：
其中
TPS2585x-Q1 的最大工作結(jié)溫是 150°C。θJA 與 PCB 尺寸和布局以及環(huán)境因素（如散熱和氣流）密切相關(guān)。