任何大型轉(zhuǎn)換器的 PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的理想性能而言都至關(guān)重要。PCB 布局不良可能會(huì)破壞原本良好的對(duì)原理圖設(shè)計(jì)的執(zhí)行。即使轉(zhuǎn)換器正確調(diào)節(jié)，不良的 PCB 布局也可能意味著穩(wěn)健的設(shè)計(jì)與無法大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)計(jì)之間的差別。此外，轉(zhuǎn)換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。用戶可根據(jù)下面的指南設(shè)計(jì)一個(gè) PCB，實(shí)現(xiàn)最好的電壓轉(zhuǎn)換性能、熱性能，并最大限度地減小不必要的 EMI。
- 輸入旁路電容器 CIN 必須盡可能靠近 IN 引腳和 PGND 引腳放置。輸入側(cè)的高頻陶瓷旁路電容器為脈沖電流的高 di/dt 分量提供了主要路徑。使用較低層上的寬 VIN 平面將兩個(gè) VIN 對(duì)一同連接到輸入電源。輸入和輸出電容器的接地必須包含連接到 PGND 引腳和焊盤的局部頂層平面。
- 在中間任一層中添加接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- 為 CBOOT 電容器使用寬跡線。將 CBOOT 電容器放置在盡可能靠近器件的位置，并使用短而寬的跡線連接至 BOOT 和 SW 引腳。
- 連接到電感器的 SW 引腳必須盡可能短，并且寬度應(yīng)足以承載負(fù)載電流而不會(huì)出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。必須為高電流傳導(dǎo)路徑使用短而厚的跡線或覆銅（形狀），以盡可能減小寄生電阻。輸出電容器必須靠近電感器的 VSENSE 端放置，并通過 PGND 引腳和外露的焊盤緊密地接地。
- RILIM 和 RFREQ 電阻器必須盡可能靠近 ILIM 和 FREQ 引腳放置并連接到 AGND。如有需要，這些元件可以放置在 PCB 的底部，信號(hào)通過小過孔進(jìn)行布線，并且跡線需要遠(yuǎn)離 SW、BOOT 等高噪聲網(wǎng)絡(luò)。
- 使 VIN、VSENSE 和接地總線接線盡可能寬。該操作可減小轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并最大限度地提高效率。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)纳?。必須使銅面積足夠大，以確保實(shí)現(xiàn)與最大負(fù)載電流和環(huán)境溫度相稱的低 RθJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的銅制作頂部和底部 PCB 層。如果 PCB 設(shè)計(jì)使用多個(gè)銅層（建議），則散熱過孔也可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。請(qǐng)注意，該器件的封裝通過所有引腳進(jìn)行散熱。除為避免噪聲而需要盡可能減小面積之外，所有引腳都必須使用寬跡線。
- 使用矩陣式散熱過孔將外露焊盤連接到 PCB 底層上的接地平面。如果 PCB 具有多個(gè)覆銅層，那么這些散熱過孔還可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。確保用于散熱的銅箔面積充足，以使器件的結(jié)溫保持在 150°C 以下。
- 使 CC 線路接近相同的長(zhǎng)度。請(qǐng)勿在 CC 線上創(chuàng)建殘樁或測(cè)試點(diǎn)。