ZHCSMS6B November 2020 – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
- 9 參數(shù)測(cè)量信息
-
10詳細(xì)說(shuō)明
- 10.1 概述
- 10.2 功能方框圖
- 10.3
特性說(shuō)明
- 10.3.1 斷電或欠壓鎖定
- 10.3.2 輸入過(guò)壓保護(hù) (OVP) - 持續(xù)監(jiān)控
- 10.3.3 降壓轉(zhuǎn)換器
- 10.3.4 FREQ/SYNC
- 10.3.5 自舉電壓 (BOOT)
- 10.3.6 最小導(dǎo)通時(shí)間、最小關(guān)斷時(shí)間
- 10.3.7 內(nèi)部補(bǔ)償
- 10.3.8 可選輸出電壓 (VSET)
- 10.3.9 電流限制和短路保護(hù)
- 10.3.10 電纜補(bǔ)償
- 10.3.11 具有溫度感測(cè) (TS) 和 OTSD 功能的熱管理
- 10.3.12 熱關(guān)斷
- 10.3.13 USB 使能開關(guān)控制 (TPS25859-Q1)
- 10.3.14 FAULT 指示 (TPS25859-Q1)
- 10.3.15 USB 規(guī)范概述
- 10.3.16 USB Type-C? 基礎(chǔ)知識(shí)
- 10.3.17 USB 端口工作模式
- 10.4 器件功能模式
- 11應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 12電源相關(guān)建議
- 13布局
- 14器件和文檔支持
- 15機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RPQ|25
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10.3.16.2 檢測(cè)連接
DFP 和 DRP 的作用是檢測(cè) USB Type-C 上的有效連接。圖 10-14 顯示了使用 Type-C 電纜實(shí)現(xiàn)的 DFP 到 UFP 的連接。如圖 10-14 所示，檢測(cè)概念基于能夠檢測(cè)產(chǎn)品中已連接的終端。使用了上拉和下拉終端模型。上拉終端可由電流源代替。
- 在 DFP-UFP 連接中，DFP 監(jiān)控兩個(gè) CC 引腳的電壓是否低于未端接電壓。
- UFP 在其兩個(gè) CC 引腳（CC1 和 CC2）上廣播 Rd。
- 通電電纜僅在插頭的一個(gè) CC 引腳上廣播 Ra。Ra 用于通知電源施加 VCONN。
- 模擬音頻設(shè)備在插頭的兩個(gè) CC 引腳上廣播 Ra，插頭將其標(biāo)識(shí)為模擬音頻設(shè)備。在這種情況下，不對(duì)任何 CC 引腳施加 VCONN。
圖 10-14 DFP-UFP 連接對(duì)于 USB Type-C 解決方案，連接器上的兩個(gè)引腳（CC1、CC2）用于建立和管理電流源到電流阱的連接。在電流源和電流阱之間建立有效連接的一般概念基于能夠檢測(cè)駐留在所連接產(chǎn)品中的終端。為了幫助定義 CC 的功能行為，基于上拉電阻器和下拉電阻器使用上拉 (Rp) 和下拉（Rd，5.1k?）終端模型。
最初，電流源在其 CC1 和 CC2 引腳上暴露獨(dú)立的 Rp 終端，電流阱在其 CC1 和 CC2 引腳上暴露獨(dú)立的 Rd 終端。該電路配置的電流源到電流阱組合表示有效的連接。為了檢測(cè)該連接，電流源監(jiān)控 CC1 和 CC2 的電壓是否低于其未端接電壓。Rp 選擇是一個(gè)關(guān)于上拉終端電壓和電流源檢測(cè)電路的函數(shù)。這表示已連接電流阱、通電電纜或通過(guò)通電電纜連接的電流阱。在施加 VCONN 之前，通電電纜在其 VCONN 引腳上暴露 Ra（通常為 1k?）。Ra 表示 VCONN 上的負(fù)載與所有接地的電阻元件。在某些電纜插頭中，這可能是純電阻，而在其他電纜插頭中，它可能只是負(fù)載。
電流源必須能夠區(qū)分 Rd 和 Ra 的存在，以了解是否連接了電流阱以及在何處施加 VCONN。除非檢測(cè)到 Ra，否則不需要使用電流源來(lái)提供 VCONN。為直接連接的附件模式定義了電流源看到的 CC 引腳上的兩種特殊終端組合：用于音頻適配器附件模式的 Ra/Ra 和用于調(diào)試附件模式的 Rd/Rd。