ZHCUBT6 February 2024
硬件設計文件被整合到一個軟件包中,可從設計文件下載。軟件包文件可以包含多個 EVM 板版本(目錄)。PROCxyzEwq_RP 的命名約定如下,其中:
- PROC:表示 TI 的處理器產(chǎn)品。
- xyz:此評估板的唯一 ID(此設計的示例為“170”)。
- E:E 表示預量產(chǎn),空白表示量產(chǎn)。
- wq:表示版本(w - 主要,空/q - 次要)。
- _RP:發(fā)布封裝的符號。
示例(最早到最新版本):
PROC170E1A:預量產(chǎn),版本“1A”
PROC170E2:預量產(chǎn),版本“2”。
PROC170A:量產(chǎn),版本“A”。
請參閱原理圖歷史記錄/更改日志,了解各個版本的完整更改列表。