ZHCUBT6 February   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 器件信息
   4. 1.4 規(guī)格
8. 2硬件
   1. 2.1 主要特性和接口
   2. 2.2 加電/斷電過(guò)程
   3. 2.3 電源輸入
      1. 2.3.1 電源輸入
      2. 2.3.2 功率預(yù)算注意事項(xiàng)
   4. 2.4 用戶(hù)輸入和設(shè)置
      1. 2.4.1 引導(dǎo)配置設(shè)置
      2. 2.4.2 板配置設(shè)置
      3. 2.4.3 復(fù)位按鈕
      4. 2.4.4 用戶(hù)按鈕和 LED
   5. 2.5 標(biāo)準(zhǔn)接口
      1. 2.5.1 音頻輸入/輸出
      2. 2.5.2 DisplayPort 和 HDMI
      3. 2.5.3 千兆位以太網(wǎng)
      4. 2.5.4 JTAG 和仿真
      5. 2.5.5 MicroSD 卡籠
      6. 2.5.6 PCIe 卡模塊
      7. 2.5.7 用于終端和日志記錄的 UART
      8. 2.5.8 USB 接口
   6. 2.6 擴(kuò)展接口
      1. 2.6.1 攝像頭接口、22 引腳柔性
      2. 2.6.2 攝像頭接口、40 引腳擴(kuò)展
      3. 2.6.3 CAN 總線(xiàn)接口
      4. 2.6.4 DSI 顯示接口
      5. 2.6.5 OLDI/LVDS 顯示接口
      6. 2.6.6 用戶(hù)擴(kuò)展接頭
   7. 2.7 電路細(xì)節(jié)
      1. 2.7.1 接口映射
      2. 2.7.2 I2C 地址映射
      3. 2.7.3 GPIO 映射
      4. 2.7.4 I2C GPIO 擴(kuò)展器映射
      5. 2.7.5 電源監(jiān)視
      6. 2.7.6 存儲(chǔ)標(biāo)識(shí)信息的 EEPROM
      7. 2.7.7 存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)
      8. 2.7.8 配電
9. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
10. 4合規(guī)信息
    1. 4.1 熱性能合規(guī)性
    2. 4.2 EMC、EMI 和 ESD 合規(guī)性
11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或軟件問(wèn)題
    2. 5.2 商標(biāo)