為了最大限度地減少高速接口實(shí)現(xiàn)時(shí)的串?dāng)_，信號(hào)對(duì)之間的間距必須至少是布線寬度的五倍。此間距稱為 5W 規(guī)則。對(duì)于典型 PCB 布局，5W 規(guī)則可能過于嚴(yán)格，并可能不符合成本和 PCB 面積要求。因此，在某些情況下，可以接受 3W 規(guī)則（或間距是布線寬度的 3 倍）。對(duì)于計(jì)算出的布線寬度為 6mil 的 PCB 設(shè)計(jì)，高速差分對(duì)之間至少需要 30mil 的間距。此外，在布線的整段長(zhǎng)度上要與任何其他信號(hào)保持最低 30mil 的禁止距離。如果高速差分對(duì)與時(shí)鐘或周期信號(hào)相鄰，要將此禁止距離增大到最低 50mil，確保適當(dāng)隔離。圖 11-1圖 11-2有關(guān)高速差分對(duì)信號(hào)間距的示例，請(qǐng)參閱 和。

圖 11-1 差分對(duì)與相鄰的其他信號(hào)的間距

圖 11-2 差分對(duì)與相鄰的時(shí)鐘或周期信號(hào)的間距

在包含多個(gè)高速接口的器件中，要避免這些接口之間的串?dāng)_，這一點(diǎn)很重要。為了避免串?dāng)_，請(qǐng)確保在封裝迂回布線之后和連接器端接之前，每個(gè)差分對(duì)未布置在另一個(gè)差分對(duì)的 30mil 范圍內(nèi)。