ZHCAA80B December 2019 – April 2021 AFE7920 , AFE7921 , AFE7988 , AFE7989
11.10 表面貼裝器件焊盤不連續(xù)性緩解
避免在高速信號布線中采用表面貼裝器件 (SMD)，其原因在于這些器件會導致中斷，從而對信號質(zhì)量產(chǎn)生負面影響。當信號布線上需要 SMD 時（例如，JESD204B/C 串行器/解串器通道交流耦合電容器），TI 強烈建議用 0402 或更小的 SMD 來匹配高速信號布線寬度。在布局過程中對稱地放置這些元件，以確保獲得最優(yōu)信號質(zhì)量并最大限度地減少信號反射。圖 11-10有關(guān)交流耦合電容器正確和錯誤放置的示例，請參閱。
圖 11-10 交流耦合電容器放置為了最大限度地減少將這些元件放置在差分信號布線上所產(chǎn)生的不連續(xù)性，TI 建議將參考平面中 SMD 安裝焊盤的空洞增加 100%。此空洞必須至少為兩個 PCB 層那么深。圖 11-11有關(guān)表面貼裝器件參考平面空洞的示例，請參閱。
圖 11-11 空洞低于表面貼裝器件此外，為了最大限度地減少交流耦合電容器的電感，最好使用 0201 電容。