ZHCAA80B December 2019 – April 2021 AFE7920 , AFE7921 , AFE7988 , AFE7989
表 3-1 顯示了每一層的說明以及該層中的重要網(wǎng)。
| 層 | 該層說明 | 材料 | 厚度 (MIL) | 導熱性 (MHO/CM) | 介電常數(shù) | 損耗角正切 | 網(wǎng) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 空氣 | 空氣 | 不適用 | 不適用 | 0 | 1 | 0 | |
| 頂部表面 | 電介質(zhì) | FR-4 | 2 | 0 | 4 | 0.035 | |
| 頂部 | 器件放置層 | 銅 | 2.6 | 595900 | 4.2 | 0 | 四個 RX 輸入布線、四個 TX 輸出布線、兩個反饋布線、串行器/解串器 SRX 通道。頂層電源網(wǎng)去耦電容器。 |
| 頂部/2 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 7.2 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 2 | 接地層 | 銅 | 0.7 | 595900 | 4.2 | 0.035 | 接地覆銅，使用縫隙來隔離數(shù)字接地和模擬接地。 |
| 2/3 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 3 | 電源層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0 | VOUT_1p2V、VOUT_1p2VCLK、PLLA1p8V、VDDA_GPIO_1p8 |
| 3/4 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 4 | 接地層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0 | 接地覆銅，使用縫隙來隔離數(shù)字接地和模擬接地。 |
| 4/5 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 5 | 電源層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0.035 | VOUT_1p8V、VOUT_1p8V_CLK、VOUT_1p2V_PLL、VOUT_3p3V_LMK* |
| 5/6 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 4.9 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 6 | 接地層 | 銅 | 0.7 | 595900 | 4.2 | 0.035 | 接地覆銅，使用縫隙來隔離數(shù)字接地和模擬接地。 |
| 6/7 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 5.4 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 7 | 信號層 | 銅 | 0.7 | 595900 | 4.2 | 0 | GPIO 布線 |
| 7/8 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 3 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 8 | 信號層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0.035 | GPIO 布線 |
| 8/9 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 9 | VSSCLK 層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0 | 一般接地層，主要用于時鐘接地隔離。它有縫隙，可以隔離數(shù)字接地和模擬接地。 |
| 9/10 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 10 | 電源層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0 | VOUT_0p9V 和 VOUT_1p8V_PLL |
| 10/11 電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 11 | 接地層 | 銅 | 1.2 | 595900 | 4.2 | 0.035 | 接地覆銅，使用縫隙來隔離數(shù)字接地和模擬接地。 |
| 11/底部電介質(zhì) | 電介質(zhì) | FR-4 | 8 | 0 | 4.2 | 0.035 | |
| 底層 | 器件去耦電容器放置層 | 銅 | 2.6 | 595900 | 4.2 | 0 | 接地覆銅，使用縫隙來隔離數(shù)字接地和模擬接地。底層電源網(wǎng)去耦電容器。串行器/解串器 STX 通道、AFE79xx 時鐘接收器 (REFCLK±) 輸入。TX 輸出偏置網(wǎng)絡布線。 |
| 底部表面 | 電介質(zhì) | FR-4 | 2 | 0 | 4 | 0.035 | |
| 空氣 | 空氣 | 不適用 | 不適用 | 0 | 1 | 0 | |
| *并非一個 AFE79xx 器件電源軌。 | |||||||
根據(jù) PCB 制造行業(yè)的的常規(guī)做法，上半部分銅厚度要與下半部分銅厚度對稱（從橫截面角度看）。在 PCB 制造過程中，首先加熱銅層以及環(huán)氧樹脂和電介質(zhì)材料并使其受壓。如果上半部分銅厚度與下半部分銅厚度不對稱，則不均勻的表面冷卻速率會導致 PCB 翹曲和彎曲。從理論上講，第 7 層和第 8 層是 GPIO 布線層，銅厚度較薄，可能會導致 PCB 翹曲。在第 7 層和第 8 層填充銅以創(chuàng)造對稱的銅厚度，則可以解決此問題。