ZHDS079A September 2010 – February 2026 TPS79501-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購(gòu)信息
7.4.1.2.2 估算結(jié)溫
使用熱性能信息 表中所示的熱指標(biāo) ψJT 和 ψJB，可以用相應(yīng)的公式（在 方程式 6 中給出）估算結(jié)溫。為了實(shí)現(xiàn)向后兼容性，還列出了較舊的 θJC,Top 參數(shù)。
其中 PD 是方程式 5 所示的功率耗散，TT 是 IC 封裝頂部中間位置的溫度，TB 是在 PCB 表面 距離 IC 封裝 1mm 處測(cè)得的 PCB 溫度（如圖 7-6 所示）。
TT 和 TB 都可以使用實(shí)際測(cè)溫儀（紅外溫度計(jì)）在實(shí)際應(yīng)用板上進(jìn)行測(cè)得。
有關(guān)測(cè)量 TT 和 TB 的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用手冊(cè) SBVA025（使用新的熱指標(biāo)），該應(yīng)用手冊(cè)可從 www.ti.com 下載。
從圖 7-5 可見(jiàn)，新的熱指標(biāo)（ΨJT 和 ΨJB）對(duì)電路板尺寸的依賴度很低。即使用 ΨJT 或 ΨJB 及 方程式 6 時(shí)，只需簡(jiǎn)單測(cè)量 TT or TB 即可估算 TJ，此時(shí)無(wú)需考慮應(yīng)用板的尺寸。
圖 7-5 ψJT 和 ψJB 與電路板尺寸間的關(guān)系有關(guān) TI 為何不建議使用 θJC(top) 確定散熱特性的更詳細(xì)討論，請(qǐng)參閱使用新的熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)（可從 www.ti.com 下載）。
有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)（也可從 TI 網(wǎng)站獲取）。
圖 7-6 TT 和 TB 的測(cè)量點(diǎn)