ZHDS079A September 2010 – February 2026 TPS79501-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購(gòu)信息
7.4.1.2.1 功率耗散
了解器件功率耗散并正確確定連接到接片或焊盤的熱平面尺寸，對(duì)于避免熱關(guān)斷并提供可靠運(yùn)行至關(guān)重要。
器件的功率耗散取決于輸入電壓和負(fù)載條件，可以使用 方程式 4 計(jì)算：
方程式 4. 
通過(guò)使用實(shí)現(xiàn)所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRB) 封裝上，主要的熱傳導(dǎo)路徑是通過(guò)外露焊盤到達(dá)印刷電路板 (PCB)。焊盤可以接地或保持懸空；但是，必須將焊盤連接到適當(dāng)大小的銅 PCB 區(qū)域，以確保器件不會(huì)過(guò)熱。接片必須連接到地。最大結(jié)至環(huán)境熱阻取決于最高環(huán)境溫度、最高器件結(jié)溫和器件的功率耗散，可以使用 方程式 5 計(jì)算：
方程式 5. 
注：
器件安裝在應(yīng)用 PCB 上時(shí)，使用 ΨJT 和 ΨJB，參見(jiàn)節(jié) 7.4.1.2.2部分中的說(shuō)明。