ZHDS079A September 2010 – February 2026 TPS79501-Q1
PRODUCTION DATA
7.4.1.2.1 功率耗散
了解器件功率耗散并正確確定連接到接片或焊盤的熱平面尺寸，對于避免熱關斷并提供可靠運行至關重要。
器件的功率耗散取決于輸入電壓和負載條件，可以使用 方程式 4 計算：
方程式 4. 
通過使用實現(xiàn)所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRB) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過外露焊盤到達印刷電路板 (PCB)。焊盤可以接地或保持懸空；但是，必須將焊盤連接到適當大小的銅 PCB 區(qū)域，以確保器件不會過熱。接片必須連接到地。最大結至環(huán)境熱阻取決于最高環(huán)境溫度、最高器件結溫和器件的功率耗散，可以使用 方程式 5 計算：
方程式 5. 
注：
器件安裝在應用 PCB 上時，使用 ΨJT 和 ΨJB，參見節(jié) 7.4.1.2.2部分中的說明。