ZHCSQY9A October 2024 – December 2025 LM65680-Q1
ADVANCE INFORMATION
為了滿足高可靠性和穩(wěn)健性方面的要求,通常需要執(zhí)行 100% 組裝后自動視覺檢查 (AVI)。標(biāo)準(zhǔn)四方扁平無引線 (QFN) 封裝沒有方便查看的可焊接或外露引腳和端子。因此,目視判斷封裝是否已成功焊接到印刷電路板 (PCB) 上非常困難??蓾櫇駛?cè)翼工藝旨在解決無引線封裝側(cè)引線的潤濕性問題。LM656x0-Q1 采用具有凹陷式可潤濕側(cè)面的 26 引腳增強(qiáng)型 HotRod WQFN 封裝組裝,可在制造過程中檢查側(cè)引線焊接。這種可焊性的直觀指標(biāo)可縮短檢查時間并降低制造成本。