5 引腳配置和功能

圖 5-1 RZY 26 引腳 WQFN-FCRLF 封裝（頂視圖）

表 5-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
NC	1	–	無連接引腳。保持斷開。
PG	2	O	電源正常狀態(tài)輸出引腳。PG 是漏極開路輸出，當輸出電壓超出指定調(diào)節(jié)窗口時，會變?yōu)榈碗娖健?/td>
COMP	3	A	外部補償引腳。COMP 是跨導誤差放大器的輸出。如果使用 COMP，則將補償網(wǎng)絡從 COMP 連接到 PGND。如果未使用 COMP，將其連接到 PGND或保持開路。
FB	4	A	反饋引腳。連接一個從 VOUT 到 PGND 的電阻分壓器，以將輸出電壓設(shè)定點設(shè)置在 0.8V 至 60V 之間。將 FB 連接至 VCC 或 PGND，可分別配置 5V 或 3.3V 固定輸出電壓。FB 調(diào)節(jié)電壓為 0.8V。
SS	5	A	軟啟動斜坡編程引腳。如果 SS 保持開路，則內(nèi)部軟啟動電路會在 5.3ms 內(nèi)將 FB 基準從零線性升至滿量程值。將一個電容從 SS 連接到 PGND，以將軟啟動時間設(shè)置為更高的值。
SGND	6	G	系統(tǒng) GND 引腳。連接到系統(tǒng)地。
CNFG/SYNCOUT	7	I/O	配置引腳。CNFG/SYNCOUT 用于配置器件作為主控（單相或雙相工作模式）或次級（雙相工作模式），并選擇內(nèi)部補償（僅單相工作模式）或外部補償（單相或兩相運行）。當配置為雙相運行的主控模式該引腳在啟動后會轉(zhuǎn)變?yōu)?SYNCOUT 引腳。
MODE/SYNC	8	I	模式和同步輸入引腳。將 MODE/SYNC 連接到 PGND，或?qū)⑵潋?qū)動為低電平以在自動模式下運行。將 MODE/SYNC 連接到 VCC，或?qū)⑵潋?qū)動為高電平，或發(fā)送同步時鐘信號以在 FPWM 模式下運行。與外部時鐘同步時，使用 RT 將內(nèi)部頻率設(shè)置為接近同步頻率，以避免外部時鐘開啟和關(guān)閉時產(chǎn)生干擾。
RT	9	A	開關(guān)頻率編程引腳。通過一個阻值介于 6.81kΩ 和 54.2kΩ 之間的電阻將 RT 連接至 PGND，以將開關(guān)頻率設(shè)置為 300kHz 至 2.2MHz。分別連接到 VCC 或 PGND，以實現(xiàn)固定的 400kHz 或 2.2MHz 操作。請勿保持 RT 懸空。
EN/UVLO	10	I	精密使能引腳。將 EN/UVLO 驅(qū)動為高電平或低電平，分別啟用或禁用器件。可以將 EN/UVLO 連接至 VIN。使用 EN/UVLO，并通過從 VIN 接出的電阻分壓器，可實現(xiàn)可調(diào)輸入電壓 UVLO 功能。請勿保持 EN/UVLO 開路。
NC	11	–	無連接引腳。保持斷開。
PGND1	12	G	內(nèi)部低側(cè) MOSFET 的電源地。將此引腳連接到系統(tǒng)接地。提供到 PGND2 的低阻抗連接。將一個優(yōu)質(zhì)旁路電容器從 VIN1 連接到 PGND1。
NC	13	–	無連接引腳。保持開路，以便在 VIN1 和 PGND1 引腳之間保持 1mm 的間隙。如果 VIN1 與 PGND1 之間 0.75mm 的間隙滿足系統(tǒng)引腳間隙要求，可將 NC 引腳連接至 PGND1。
VIN1	14	P	到穩(wěn)壓器的輸入電源。將一個或多個優(yōu)質(zhì)旁路電容器從 VIN1 連接到 PGND1。提供到 VIN2 的低阻抗連接。
NC	15	–	無連接引腳。保持開路，以便在 VIN1 和 SW1 之間保持 0.5mm 的間隙。
SW1	16	P	器件開關(guān)引腳和穩(wěn)壓器的開關(guān)節(jié)點。連接到功率級電感器。
SW2	17
SW3	18
BST	19	P	高側(cè)驅(qū)動程序電源導軌。在 SW 和 BST 間連接一個 100nF 電容器。當 SW 為低電平時，內(nèi)部二極管為電容器充電。
NC	20	–	無連接引腳。保持懸空，以便在 VIN2 和 BST 之間保持 0.5mm 的間隙。
VIN2	21	P	到穩(wěn)壓器的輸入電源。將一個優(yōu)質(zhì)旁路電容器從 VIN2 連接到 PGND2。提供到 VIN1 的低阻抗連接。
NC	22	–	無連接引腳。保持開路，以便在 VIN2 和 PGND2 引腳之間保持 1mm 的間隙。如果 VIN2 與 PGND2 之間 0.75mm 的間隙滿足系統(tǒng)引腳間隙要求，可將 NC 引腳連接至 PGND2。
PGND2	23	G	內(nèi)部低側(cè) MOSFET 的電源地。連接到系統(tǒng)接地。提供到 PGND1 的低阻抗連接。將一個優(yōu)質(zhì)旁路電容器從 VIN2 連接到 PGND2。
VCC	24	P	內(nèi)部穩(wěn)壓器輸出。用作內(nèi)部控制電路的電源。在 VCC 和 PGND 之間連接一個 1μF 優(yōu)質(zhì)電容器。不要將 VCC 連接至任何外部負載。
DRSS/MCOMM	25	I/O	雙隨機展頻 (DRSS) 選擇引腳。有關(guān)可用的 DRSS 選項，請參閱雙隨機展頻 (DRSS)。當配置為雙相運行時，DRSS/MCOMM 引腳會轉(zhuǎn)變?yōu)橹髌骷洼o助器件之間的模式通信引腳。連接主控和輔助 DRSS/MCOMM 引腳。
BIAS	26	P	輸入到內(nèi)部 VCC 調(diào)節(jié)器。對于 3.3V 或 5V 的固定輸出配置，請將 BIAS 連接到 V_OUT 節(jié)點以進行輸出電壓檢測。對于可調(diào)輸出配置，將 BIAS 引腳連接至 V_OUT 節(jié)點或外部 3.3V 至 30V 的偏置電源。如果輸出電壓超過 30V 且無外部偏置電源可用，請將 BIAS 引腳連接至 PGND。
PGND	–	G	外露 PGND 焊盤。連接到 PCB 上的系統(tǒng) GND。該焊盤是器件的主要散熱路徑。將該焊盤焊接至 PCB 的大面積銅箔區(qū)域，以實現(xiàn)散熱。按照示例電路板布局的建議，布置盡可能多的散熱過孔，以降低封裝熱阻并提升散熱性能。

(1) P = 電源，G = 地，A = 模擬，I = 輸入，O = 輸出。