ZHDS028 December 2025 UCD91320
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.2.1 設計要求
UCD91320 需要在 VDD、BPCAP 和 VREF+ 引腳上放置去耦電容器。VDD、BPCAP 和 VREF+ 的電容值在“電氣特性”中有明確規(guī)定。請考慮將這些電容器設計配置作為備選方案。
- 如果應用不使用 nRESET 信號，則必須將 nRESET 引腳電平拉至 VDD，可以通過直接連接到 VDD 引腳，或者通過如圖 7-2 所示的 R-C 電路連接。圖 7-2 中的 R-C 電路也可用于在上電時延遲復位釋放。如果應用使用了 nRESET 外部引腳，則 nRESET 信號的布線必須盡可能短。請務必將任何連接到 nRESET 信號的元件盡可能靠近器件放置。
- 將 nRESET 引腳拉低并保持小于 1s 會觸發(fā)引導復位，而將 nRESET 引腳拉低并保持大于 1s 會觸發(fā)上電復位。
- 模擬監(jiān)控引腳能夠監(jiān)控 0V 至 3.3V 之間的電壓軌。確保 MONx 引腳的輸入不會超出此范圍。
- 在器件編程期間，必須確保 VDD 電源穩(wěn)定且不會觸發(fā)器件復位。在器件編程時觸發(fā)復位可能會導致數(shù)據(jù)損壞。
TI 建議在 VDD 和 VSS 引腳之間連接 10μF 和 0.1μF 低 ESR 陶瓷去耦電容器的組合，并將這些電容器盡可能靠近其去耦的電源引腳放置（幾毫米以內），以實現(xiàn)最小的環(huán)路面積。10μF 大容量去耦電容器是大多數(shù)應用的推薦值，但可以根據(jù) PCB 設計和應用要求，在需要時調整該電容。例如，可以使用容量更大的電容器，但會影響電源軌斜升時間。
- BPCAP 引腳上需要連接一個 0.47μF 的電容，并且該電容必須靠近器件放置，與器件地之間的距離最小。請勿將其他電路連接到 BPCAP 引腳。
圖 7-2 帶有 R-C 網(wǎng)絡的 nRESET 引腳