ZHDS028 December 2025 UCD91320
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | 封裝 | 值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | LQFP-100 (PZ) | 72.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 21.4 | °C/W | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 54.8 | °C/W | |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 1.0 | °C/W | |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 53.7 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | nfBGA-100 (ZAW) | 53.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 21.0 | °C/W | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 32.2 | °C/W | |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.7 | °C/W | |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 32.0 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |