ZHCSYT5 August   2025 TPS6521505-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1  絕對最大額定值
   2. 5.2  ESD 等級
   3. 5.3  建議運行條件
   4. 5.4  熱性能信息
   5. 5.5  系統(tǒng)控制閾值
   6. 5.6  BUCK1 轉(zhuǎn)換器
   7. 5.7  BUCK2、BUCK3 轉(zhuǎn)換器
   8. 5.8  通用 LDO（LDO1）
   9. 5.9  通用 LDO（LDO2）
   10. 5.10 GPIO 和多功能引腳（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
   11. 5.11 電壓和溫度監(jiān)測器
   12. 5.12 I2C 接口
   13. 5.13 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1  上電時序
      2. 6.3.2  下電時序
      3. 6.3.3  按鈕和使能輸入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 6.3.4  復位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 6.3.5  降壓轉(zhuǎn)換器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
         1. 6.3.5.1 雙隨機展頻 (DRSS)
      6. 6.3.6  線性穩(wěn)壓器（LDO1 和 LDO2）
      7. 6.3.7  中斷引腳 (nINT)
      8. 6.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 6.3.9  PWM/PFM 和復位 (MODE/RESET)
      10. 6.3.10 電壓選擇引腳 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 6.3.11 通用輸入或輸出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
      12. 6.3.12 與 I2C 兼容的接口
          1. 6.3.12.1 數(shù)據(jù)有效性
          2. 6.3.12.2 啟動和停止條件
          3. 6.3.12.3 傳送數(shù)據(jù)
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 運行模式
         1. 6.4.1.1 OFF 狀態(tài)
         2. 6.4.1.2 INITIALIZE 狀態(tài)
         3. 6.4.1.3 運行狀態(tài)
         4. 6.4.1.4 STBY 狀態(tài)
         5. 6.4.1.5 故障處理
   5. 6.5 多 PMIC 運行
   6. 6.6 NVM 編程
      1. 6.6.1 TPS6521505-Q1 默認 NVM 設(shè)置
      2. 6.6.2 初始化狀態(tài)下的 NVM 編程
      3. 6.6.3 運行狀態(tài)下的 NVM 編程
   7. 6.7 用戶寄存器
   8. 6.8 器件寄存器
8. 7 應(yīng)用和實施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 典型應(yīng)用示例
      2. 7.2.2 設(shè)計要求
      3. 7.2.3 詳細設(shè)計過程
         1. 7.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 設(shè)計過程
         2. 7.2.3.2 LDO1 設(shè)計過程
         3. 7.2.3.3 LDO2 設(shè)計過程
         4. 7.2.3.4 VSYS、VDD1P8
         5. 7.2.3.5 數(shù)字信號設(shè)計過程
      4. 7.2.4 應(yīng)用曲線
   3. 7.3 電源相關(guān)建議
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機械、封裝和可訂購信息
    1. 10.1 封裝選項附錄
    2. 10.2 卷帶包裝信息