ZHCSYG1 June 2025 TLV7A03
PRODUCTION DATA
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標(biāo)來估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴(yán)格來說，此類指標(biāo)不是熱阻參數(shù)，但提供了一種估算結(jié)溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標(biāo)與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標(biāo)（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 5并在熱性能信息 表中給出。
其中：