ZHCSYG1 June 2025 TLV7A03
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要適當(dāng)考慮器件功率耗散，以及印刷電路板 (PCB) 上的電路位置。驗證熱平面的尺寸是否正確。確保穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域盡量消除其他會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負(fù)載條件。方程式 2 用于近似計算 PD：
通過正確選擇系統(tǒng)電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實現(xiàn)更高的效率。通過適當(dāng)?shù)倪x擇，可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TLV7A03 的低壓降有助于在寬輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)出色效率。
器件的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過封裝上的散熱焊盤。因此，將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，可將熱量傳導(dǎo)到任何內(nèi)部平面區(qū)域或底部覆銅平面。
最大功耗決定了該器件允許的最高結(jié)溫 (TJ)。根據(jù)方程式 3，功率耗散和結(jié)溫通常與結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 有關(guān)。RθJA 元件是 PCB、器件封裝和環(huán)境空氣溫度 (TA) 的組合。方程式 4 會重新排列 方程式 3 用于輸出電流。
遺憾的是，該熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)、PCB 和銅擴散面積決定。該值僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設(shè)計的熱布局，RθJA 實際上是 X2SON 封裝 RθJC(bot) 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。RθJC(bot) 是結(jié)至外殼（底部）熱阻。