ZHCSLQ7A April 2025 – October 2025 THS3470
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | THS3470 | THS3470 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| REB (VQFN) | REB (VQFN)(2) | |||
| 42 引腳 | 42 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 46.3 | 4.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.48 | 不適用 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.0 | 不適用 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | 0.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 22.8 | 不適用 | °C/W |