| 封裝 | PCB JEDEC
標(biāo)準(zhǔn) | TA ≤ 25°C
額定功率 | 降額因子(1)
高于 TA = 25°C | TA = 85°C
額定功率 |
|---|
| RGZ | 低 K(2) | 1298mW | 12.98mW/°C | 519mW |
| RGZ | 高 K(3) | 3448mW | 34.48mW/°C | 1379mW |
(1) 這是已安裝電路板且沒(méi)有氣流時(shí)的結(jié)至環(huán)境熱阻的倒數(shù)。
(2) 符合 EIA/JESD51-3 的低 K 熱指標(biāo)定義。
(3) 符合 EIA/JESD51-7 的高 K 熱指標(biāo)定義。