ZHCSY62A April 2025 – June 2025 SN55LVTA4-SEP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | D | 單位 | |
|---|---|---|---|
| (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 84.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 46.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 41.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 41.5 | °C/W |