ZHCU795A January 2019 – July 2021
3.6 RGY 封裝
圖 3-6 所示為 RGY 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局。
圖 3-6 RGY 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局VQFN (RGY) 封裝的尺寸如下：引腳間距為 0.5mm、高度上限為 0.9mm、長(zhǎng)度為 3.5mm 且寬度為 3.5mm。
ZHCU795A January 2019 – July 2021
圖 3-6 所示為 RGY 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局。
圖 3-6 RGY 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局VQFN (RGY) 封裝的尺寸如下：引腳間距為 0.5mm、高度上限為 0.9mm、長(zhǎng)度為 3.5mm 且寬度為 3.5mm。