ZHCU795A January   2019  – July 2021

1.   商標(biāo)
2. 1簡(jiǎn)介
   1. 1.1 封裝列表
3. 2硬件設(shè)置
   1. 2.1 EVM 封裝位置
   2. 2.2 EVM 組裝說(shuō)明
4. 3EVM 描述和 PCB 布局
   1. 3.1 DPW 封裝
   2. 3.2 DSG 封裝
   3. 3.3 DCN 和 DDF 封裝
   4. 3.4 RUG 封裝
   5. 3.5 RUC 封裝
   6. 3.6 RGY 封裝
   7. 3.7 RTE 封裝
5. 4物料清單和參考文獻(xiàn)
   1. 4.1 物料清單
   2. 4.2 參考文獻(xiàn)
6. 5修訂歷史記錄