ZHCU795A January 2019 – July 2021
3.2 DSG 封裝
圖 3-2 所示為 DSG 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局。
圖 3-2 DSG 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局WSON (DSG) 封裝的尺寸如下：引腳間距為 0.5mm、高度上限為 0.75mm、長度為 2.0mm 且寬度為 2.0mm。
ZHCU795A January 2019 – July 2021
圖 3-2 所示為 DSG 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局。
圖 3-2 DSG 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局WSON (DSG) 封裝的尺寸如下：引腳間距為 0.5mm、高度上限為 0.75mm、長度為 2.0mm 且寬度為 2.0mm。