ZHCSZ18 October 2025 TXB0604
ADVANCE INFORMATION
TXB0604 器件適用于電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用，用于將在不同接口電壓下運(yùn)行的器件或系統(tǒng)相互連接起來(lái)。它只能轉(zhuǎn)換推挽 CMOS 邏輯輸出。如需開漏信號(hào)轉(zhuǎn)換，請(qǐng)參閱 TI 的 TXS010X 產(chǎn)品。建議任何外部下拉或上拉電阻均大于 20k?。
該器件具有增強(qiáng)的輸出驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度，用于 QSPI、OSPI、eSPI 等高速接口。該器件旨在支持高驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，在 190Mbps 速率下可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 100pF 的集總?cè)菪载?fù)載，或在 142Mbps 速率下可驅(qū)動(dòng)負(fù)載達(dá) 50pF、布線長(zhǎng)度最長(zhǎng)為 20 英寸的信號(hào)傳輸路徑。