TXB0604

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四位雙電源高速雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 345 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.9 Vin (max) (V) 2 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications I2S, JTAG, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Prop delay (ns) 8.5 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 37 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 345 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.9 Vin (max) (V) 2 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications I2S, JTAG, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Prop delay (ns) 8.5 Technology family TXB Supply current (max) (mA) 37 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm2 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5 X2QFN (RWB) 12 2.56 mm2 1.6 x 1.6
  • A 端口支持 0.9V 至 2V 電壓,B 端口支持 1.65V 至 3.6V 電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 最大數(shù)據(jù)速率:
    • >345Mbps(15pF 負(fù)載)
    • >190Mbps(100pF 負(fù)載)
  • 支持 QSPI、OSPI、eSPI 等高速接口
  • 無(wú)需方向控制信號(hào)
  • VCC 隔離特性:如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND),否則所有輸出均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入
  • 以 VCCA 為基準(zhǔn)的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 閂鎖效應(yīng)性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • A 端口:
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口:
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • A 端口支持 0.9V 至 2V 電壓,B 端口支持 1.65V 至 3.6V 電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 最大數(shù)據(jù)速率:
    • >345Mbps(15pF 負(fù)載)
    • >190Mbps(100pF 負(fù)載)
  • 支持 QSPI、OSPI、eSPI 等高速接口
  • 無(wú)需方向控制信號(hào)
  • VCC 隔離特性:如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND),否則所有輸出均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 施密特觸發(fā)輸入可實(shí)現(xiàn)慢速或高噪聲輸入
  • 以 VCCA 為基準(zhǔn)的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 閂鎖效應(yīng)性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • A 端口:
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口:
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)

TXB0604 是一款 4 位同相自動(dòng)雙向轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。除了在長(zhǎng)布線(xiàn)傳輸應(yīng)用中提升信號(hào)之外,該電壓轉(zhuǎn)換器/線(xiàn)路轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器還可用于糾正電壓域不匹配問(wèn)題。

TXB0604 利用已獲專(zhuān)利的設(shè)計(jì),為內(nèi)存密集型接口(例如 BMC 和閃存器件之間的四路 SPI)實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量,而不會(huì)出現(xiàn)與過(guò)多輸出寄生電容相關(guān)的信號(hào)完整性損失。

A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 0.9V 至 2V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 3.6V。

當(dāng) OE 輸入為低電平時(shí),所有輸出均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。為了確保在加電或斷電期間處于高阻抗?fàn)顟B(tài),OE 引腳必須通過(guò)下拉電阻器連接至 GND。驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力確定了電阻器的最小值。TXB0604 器件被設(shè)計(jì)成 OE 輸入電路由 VCCA 供電。

TXB0604 是一款 4 位同相自動(dòng)雙向轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。除了在長(zhǎng)布線(xiàn)傳輸應(yīng)用中提升信號(hào)之外,該電壓轉(zhuǎn)換器/線(xiàn)路轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器還可用于糾正電壓域不匹配問(wèn)題。

TXB0604 利用已獲專(zhuān)利的設(shè)計(jì),為內(nèi)存密集型接口(例如 BMC 和閃存器件之間的四路 SPI)實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量,而不會(huì)出現(xiàn)與過(guò)多輸出寄生電容相關(guān)的信號(hào)完整性損失。

A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 0.9V 至 2V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 3.6V。

當(dāng) OE 輸入為低電平時(shí),所有輸出均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。為了確保在加電或斷電期間處于高阻抗?fàn)顟B(tài),OE 引腳必須通過(guò)下拉電阻器連接至 GND。驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力確定了電阻器的最小值。TXB0604 器件被設(shè)計(jì)成 OE 輸入電路由 VCCA 供電。

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* 數(shù)據(jù)表 TXB0604 :適用于高速接口的 345Mbps 自動(dòng)雙向電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2025年 10月 21日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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評(píng)估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無(wú)引線(xiàn)封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
X2QFN (RWB) 12 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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