ZHCSMS6B November 2020 – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) (2) | TPS2585x-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RPQ (VQFN) | |||
| 25 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 37.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 17.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 8.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 8.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 20.3 | °C/W |