ZHCSMW6A December 2020 – February 2021 TMP9A00-EP
PRODUCTION DATA
TMP9A00-EPAIDCK 封裝上的基板通過導(dǎo)電環(huán)氧樹脂直接連接到引線框上的引腳 2。因此，引腳 2 是與 TMP9A00-EP 芯片進行導(dǎo)熱連接的最佳引線。此引腳的最佳電氣連接是接地 (GND)。
請勿嘗試將引腳 2（DCK 封裝）連接到除接地以外的任何電勢。
如果無法將引腳 2 接地，則可以將此引腳電氣隔離（即保持懸空）。在對該引腳進行電氣隔離時應(yīng)小心，因為通過該引腳耦合的任何噪聲或電磁干擾/射頻干擾（EMI 或 RFI）尖峰都會導(dǎo)致錯誤的溫度結(jié)果。