ZHCSMW6A December 2020 – February 2021 TMP9A00-EP
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息簡介
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCK|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.1.2 工作壽命降額
為方便起見，本節(jié)單獨提供這些信息，并且未擴展或修改適用于 TI 半導體產(chǎn)品的 TI 標準條款和條件下提供的保修范圍。
- 在 105°C 結(jié)溫條件下，器件使用壽命設(shè)計目標為 100000 小時的通電時間 (POH)（不包括封裝互連壽命）。
- 根據(jù)可靠性建模確定預計使用壽命與結(jié)溫之間的關(guān)系，對于特定器件工藝和設(shè)計特性，使用鍵合線壽命作為影響器件磨損的主要故障機制。