ZHCSRN8 February 2023 TDC1000-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.1 串行外設(shè)接口 (SPI)
串行接口由串行數(shù)據(jù)輸入 (SDI)、串行數(shù)據(jù)輸出 (SDO)、串行接口時(shí)鐘 (SCLK) 和負(fù)片選 (CSB) 組成。串行接口用于配置各種配置寄存器中的 TDC1000-Q1 參數(shù)。所有寄存器都組織成具有唯一地址、可單獨(dú)尋址且長度為一個(gè)字節(jié)的寄存器。
SPI 總線上的通信通常支持寫入和讀取事務(wù)。寫入事務(wù)包含單個(gè)寫入命令字節(jié)，后跟單個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)。一個(gè)讀取事務(wù)包含單個(gè)讀取命令字節(jié)，后跟 8 個(gè) SCLK 周期。寫入和讀取命令字節(jié)包含 1 個(gè)保留位、一條 1 位指令和一個(gè) 6 位寄存器地址。圖 8-26 顯示了涉及一個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)（讀取或?qū)懭耄┑氖聞?wù)的 SPI 協(xié)議。
圖 8-26 SPI 協(xié)議