ZHCSZG1A November   2024  – August 2025 TAS5802

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5.   器件比較表
6. 4 引腳配置和功能
7. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時序要求
   7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 1SPW 調制的橋接負載 (BTL) 配置曲線
      2. 5.7.2 采用 BD 調制的橋接負載 (BTL) 配置曲線
8. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 電源
      2. 6.3.2 器件時鐘
      3. 6.3.3 串行音頻端口 – 時鐘速率
      4. 6.3.4 串行音頻端口 (SAP)
      5. 6.3.5 數字音頻處理
      6. 6.3.6 D 類音頻放大器
         1. 6.3.6.1 揚聲器放大器增益選擇
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 軟件控制
      2. 6.4.2 揚聲器放大器工作模式
         1. 6.4.2.1 BTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
         1. 6.4.3.1 展頻
         2. 6.4.3.2 通道間相移
         3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
      4. 6.4.4 熱折返
      5. 6.4.5 器件狀態(tài)控制
      6. 6.4.6 器件調制
         1. 6.4.6.1 BD 調制
         2. 6.4.6.2 1SPW 調制
         3. 6.4.6.3 混合調制
   5. 6.5 編程和控制
      1. 6.5.1 I2C 串行通信總線
      2. 6.5.2 目標地址
         1. 6.5.2.1 隨機寫入
         2. 6.5.2.2 順序寫入
         3. 6.5.2.3 隨機讀取
         4. 6.5.2.4 順序讀取
         5. 6.5.2.5 DSP 存儲器 Book、Page 和 BQ 更新
         6. 6.5.2.6 校驗和
            1. 6.5.2.6.1 循環(huán)冗余校驗 (CRC) 校驗和
            2. 6.5.2.6.2 異或 (XOR) 校驗和
      3. 6.5.3 通過軟件進行控制
         1. 6.5.3.1 啟動過程
         2. 6.5.3.2 關斷過程
         3. 6.5.3.3 保護和監(jiān)控
            1. 6.5.3.3.1 過流關斷 (OCSD)
            2. 6.5.3.3.2 直流檢測
            3. 6.5.3.3.3 器件過熱保護
            4. 6.5.3.3.4 過壓保護
            5. 6.5.3.3.5 欠壓保護
            6. 6.5.3.3.6 時鐘故障
9. 7 寄存器映射
   1. 7.1 CONTROL PORT 寄存器
10. 8 應用和實施
    1. 8.1 應用信息
       1. 8.1.1 自舉電容器
       2. 8.1.2 電感器選型
       3. 8.1.3 電源去耦
       4. 8.1.4 輸出 EMI 濾波
    2. 8.2 典型應用
       1. 8.2.1 2.0（立體聲 BTL）系統
          1. 8.2.1.1 設計要求
          2. 8.2.1.2 詳細設計過程
             1. 8.2.1.2.1 第 1 步：硬件完整性
             2. 8.2.1.2.2 第 2 步：揚聲器調優(yōu)
             3. 8.2.1.2.3 第 3 步：軟件集成
    3. 8.3 電源相關建議
       1. 8.3.1 DVDD 電源
       2. 8.3.2 PVDD 電源
    4. 8.4 布局
       1. 8.4.1 布局指南
          1. 8.4.1.1 音頻放大器通用指南
          2. 8.4.1.2 PVDD 網絡中 PVDD 旁路電容布置的重要性
          3. 8.4.1.3 優(yōu)化散熱性能
             1. 8.4.1.3.1 器件、覆銅和元件布局
             2. 8.4.1.3.2 模板圖案
                1. 8.4.1.3.2.1 PCB 尺寸和過孔排列
                2. 8.4.1.3.2.2 焊接模板
       2. 8.4.2 布局示例
11. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 器件支持
       1. 9.1.1 器件命名規(guī)則
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術語表
12. 10修訂歷史記錄
13. 11機械、封裝和可訂購信息
    1.     封裝選項附錄
    2. 11.1 卷帶包裝信息
    3. 11.2 機械數據