ZHCSYY2 September 2025 ISOTMP35R-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(1) | ISOTMP35R-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DFP (SSOP) | |||
| 12 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 99.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 127.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | — | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 74.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 92.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 73.4 | °C/W |
| MT | 熱質量 | 待定 | mJ/°C |