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设计与开发
参考设计

TIDM-TM4C129XBLE

采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计

设计文件

TIDM-TM4C129XBLE

设计文件

概述

通过一个系统示例来说明如何集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC2650 器件从而构建 BLE 节点。此参考设计展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

特性
  • 通过一个系统示例来展示如何构建支持 BLE 的简单物联网节点以对节点进行 BLE 访问和控制
  • 在此示例中，TM4C1294 MCU 和 CC2650 已配置为主 BLE 中心节点和从属 BLE 外设节点
  • 在主侧 TM4C1294 MCU 上运行基于 LWIP 的 Web 服务器
  • BLE 协议栈在 CC2650 上运行。TM4C1294 充当执行演示应用的应用主机处理器
  • HTML 代码通过 Web 浏览器远程控制从属 TM4C1294 的运行
  • 使用 TI RTOS 进行任务调度和外设访问。
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDM-TM4C129XBLE
TIDUAJ5.PDF (2091 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDM-TM4C129XBLE
TIDRI80.ZIP (85 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-TM4C129XBLE
TIDRI79.PDF (96 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDM-TM4C129XBLE
TIDRI82.ZIP (1002 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-TM4C129XBLE
TIDCB84.ZIP (424 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDM-TM4C129XBLE
TIDRI81.ZIP (932 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDM-TM4C129XBLE
TIDRI78.ZIP (611 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737 — 具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
低功耗 2.4GHz 产品

CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
ESD 保护二极管

TPD4S012 — 适用于 USB 接口且具有可耐受 15V 电压的 Vbus 的四路 0.8pF、5.5V、±10kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1294NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS796 — 具有使能功能的 1A、低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
通用 MCU

TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
USB 电源开关和充电端口控制器

TPS2052B — 高电平有效的 2 通道、0.5A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF

开始开发

硬件开发

接口适配器

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

通过一个系统示例来说明如何集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC2650 器件从而构建 BLE 节点。此参考设计展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
有库存
限制：
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

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硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
评估板

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

通过一个系统示例来说明如何集成来自 TM4C 产品系列的 TM4C1294 MCU 和 CC2650 器件从而构建 BLE 节点。此参考设计展示了通过互联网来远程控制 MCU 运行状态的功能。

EVM用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
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TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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硬件开发
参考设计
TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

软件开发

支持软件

TIDCB85 — TIDM-TM4C129XBLE Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计
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版本: 01.00.00.00
发布日期: 2015-10-11
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TIDM-TM4C129XBLE Software (zip)  — 2453 K

SHA-256 校验和
lock = 需要出口许可（1 分钟）
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参考设计
TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计

发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcb85 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcb85/tidcb85.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCB85. Please update any bookmarks accordingly.

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* 设计指南 BLE-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide 2015-9-8

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