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设计与开发
参考设计

TIDM-TM4C123XSUB1GHZ

基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计

设计文件

TIDM-TM4C123XSUB1GHZ

设计文件

概述

该系统示例展示了如何通过集成 TM4C123x MCU 和 SimpleLink™ CC1310 超低功耗无线 MCU 来构建低于 1GHz 的节点。其演示了通过网络远程控制 MCU 运行的能力。

特性
  • TM4C123 MCU 和 SimpleLink CC1310 无线 MCU 配置为从机低于 1GHz 物联网节点
  • TM4C1294 MCU 和 SimpleLink CC1310 无线 MCU 配置为主控低于 1GHz 设备，用于演示
  • 基于 UART 的简单接口位于 TM4C MCU 与 SimpleLink CC1310 无线 MCU 之间
  • 基于 AES-CCM 的加密和验证可确保物联网节点与主控端之间的数据通信安全
  • 主控端运行基于 LWIP 的网络服务器 TM4C1294 MCU，有助于通过网络浏览器控制从机低于 1GHz 的物联网节点的运行
  • TI-RTOS 用于任务调度和外设访问
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download 设计指南 — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDUBK9.PDF (6954 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Assembly drawing — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDRM60.ZIP (151 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDRM64.PDF (329 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download CAD/CAE symbol — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDRM61.ZIP (914 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDCC98.ZIP (538 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDRM62.ZIP (662 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download Schematic — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ
TIDRM63.ZIP (669 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737 — 具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
复位及看门狗 IC

TLV803 — 具有低电平有效及开漏复位功能的 3 引脚电压监控器（复位 IC）

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS736 — 具有反向电流保护和使能功能的 400mA 高精度超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD4S012 — 适用于 USB 接口且具有可耐受 15V 电压的 Vbus 的四路 0.8pF、5.5V、±10kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS796 — 具有使能功能的 1A、低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
USB 电源开关和充电端口控制器

TPS2052 — 高电平有效的双通道、0.5A 负载、0.9A ILIMIT、2.7-5.5V、80mΩ USB 电源开关

数据表: PDF
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
通用 MCU

TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF

开始开发

硬件开发

接口适配器

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

该系统示例展示了如何通过集成 TM4C123x MCU 和 SimpleLink™ CC1310 超低功耗无线 MCU 来构建低于 1GHz 的节点。其演示了通过网络远程控制 MCU 运行的能力。
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
有库存
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TI.com 上无现货

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

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参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 游标位置线性抽头数字分压器 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
评估板

EK-TM4C123GXL — Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件

该系统示例展示了如何通过集成 TM4C123x MCU 和 SimpleLink™ CC1310 超低功耗无线 MCU 来构建低于 1GHz 的节点。其演示了通过网络远程控制 MCU 运行的能力。
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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-LPBP-SENSORHUB — 具有七个板载传感器的综合传感器集线器解决方案 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR — 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计（采用 MCU 和 Wi-Fi®） TIDM-TM4C123STEPPERMOTOR — 采用高性能 MCU 驱动步进电机的参考设计 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
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EK-TM4C123GXL — Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件

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参考设计
TIDM-LPBP-SENSORHUB — 具有七个板载传感器的综合传感器集线器解决方案 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR — 面向 IoT 应用的的微步进电机控制参考设计（采用 MCU 和 Wi-Fi®） TIDM-TM4C123STEPPERMOTOR — 采用高性能 MCU 驱动步进电机的参考设计 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
评估板

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

该系统示例展示了如何通过集成 TM4C123x MCU 和 SimpleLink™ CC1310 超低功耗无线 MCU 来构建低于 1GHz 的节点。其演示了通过网络远程控制 MCU 运行的能力。
EVM用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
有库存
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TI.com 上无现货

EK-TM4C1294XL — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的 MCU TM4C1294 互联 LaunchPad™ 评估套件

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硬件开发
参考设计
TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 为高性能微控制器连接 NVM（在 SDRAM 上下载和执行应用程序） TIDM-TM4C129XBLE — 采用高性能 MCU 且支持 BLE 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计 TIDM-TM4C129XWIFI — 采用高性能 MCU 且支持 WIFI 功能的 IoT 节点参考设计 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 用于高性能 MCU 上的代码下载与执行的并发并行 XIP 闪存和 SRAM 设计
评估板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块 BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

软件开发

支持软件

TIDCC99 — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ Project Source Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
复位及看门狗 IC
TLV803 — 具有低电平有效及开漏复位功能的 3 引脚电压监控器（复位 IC）
硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计
下载选项

TIDCC99 — TIDM-TM4C123XSUB1GHZ Project Source Software

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版本: 01.00.00.00
发布日期: 2016-6-7
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TIDM-TM4C123XSUB1GHZ Project Source Software (zip)  — 2605 K

SHA-256 校验和
lock = 需要出口许可（1 分钟）
产品
复位及看门狗 IC
TLV803 — 具有低电平有效及开漏复位功能的 3 引脚电压监控器（复位 IC）
硬件开发
参考设计
TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计

发布信息

The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcc99 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcc99/tidcc99.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCC99. Please update any bookmarks accordingly.

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* 设计指南 Sub-1 GHz-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide 2016-3-10

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