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CSD95472Q5MC

正在供貨

20V 60A SON 5 x 6mm DualCool 同步降壓 NexFET? 功率級

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm2 6 x 5
  • 60A 持續(xù)運行電流能力
  • 1.2V/30A 下系統(tǒng)效率達 94.4%
  • 30A 電流下功率損耗低至 2.3W
  • 高頻工作（高達 1.25MHz）
  • 支持強制連續(xù)傳導模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 溫度補償雙向電流感測
  • 模擬溫度輸出（0°C 時 600mV）
  • 故障監(jiān)控
    • 高端短路、過流和過熱保護
  • 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號兼容
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成型自舉二極管
  • 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
  • 高密度小外形尺寸無引線 (SON) 5mm x 6mm 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
  • DualCool封裝
  • 符合 RoHS 標準 - 無鉛引腳鍍層
  • 無鹵素

應用

  • 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
    • 高頻 應用
    • 高電流、低占空比 應用
  • 負載點 (POL) 直流 - 直流轉(zhuǎn)換器
  • 內(nèi)存和圖形卡

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 60A 持續(xù)運行電流能力
  • 1.2V/30A 下系統(tǒng)效率達 94.4%
  • 30A 電流下功率損耗低至 2.3W
  • 高頻工作（高達 1.25MHz）
  • 支持強制連續(xù)傳導模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 溫度補償雙向電流感測
  • 模擬溫度輸出（0°C 時 600mV）
  • 故障監(jiān)控
    • 高端短路、過流和過熱保護
  • 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號兼容
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成型自舉二極管
  • 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
  • 高密度小外形尺寸無引線 (SON) 5mm x 6mm 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
  • DualCool封裝
  • 符合 RoHS 標準 - 無鉛引腳鍍層
  • 無鹵素

應用

  • 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
    • 高頻 應用
    • 高電流、低占空比 應用
  • 負載點 (POL) 直流 - 直流轉(zhuǎn)換器
  • 內(nèi)存和圖形卡

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CSD95472Q5MC NexFET智能功率級的設計針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 來完善功率級開關功能。這個組合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封裝中產(chǎn)生出高電流、高效和高速切換功能。它還集成了準確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設計并提高準確度。此外，已對 PCB 封裝進行了優(yōu)化以幫助減少設計時間并簡化總體系統(tǒng)設計的完成。

CSD95472Q5MC NexFET智能功率級的設計針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 來完善功率級開關功能。這個組合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封裝中產(chǎn)生出高電流、高效和高速切換功能。它還集成了準確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設計并提高準確度。此外，已對 PCB 封裝進行了優(yōu)化以幫助減少設計時間并簡化總體系統(tǒng)設計的完成。

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CSD95372BQ5MC 正在供貨 采用 Dual Cool 封裝的 60A 同步降壓 NexFET? 智能功率級 Slightly lower efficiency

技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 CSD95472Q5MC 同步降壓 NexFET智能功率級 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2016年 3月 22日

設計與開發(fā)

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仿真模型

CSD95472Q5MC PSpice Transient Model

SLPM172.ZIP (24 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

PMP20176 — 適用于 Intel Stratix 10 GX FPGA 的四相 140A 參考設計

本參考設計專注于提供緊湊高性能的多相解決方案，適用于為 Intel? Stratix? 10 GX 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 供電，尤其是 SG2800-I1V 型號。集成的 PMBus? 接口支持便捷的輸出電壓設置與關鍵設計參數(shù)遙測。此設計支持電源的編程、配置、智能 VID 調(diào)節(jié)與控制，同時提供輸入和輸出電壓、電流、功率及溫度監(jiān)控功能。TI 的 Fusion Digital Power? Designer 可用于對 FPGA 電源設計進行編程、監(jiān)控、驗證和特征評定。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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