CSD95372BQ5MC
- 60A 持續(xù)運行電流能力
- 電流 30A 時，系統(tǒng)效率為 93.4%
- 電流 30A 時，2.8W 低功率損耗
- 高頻工作（高達 1.25MHz）
- 支持強制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
- 溫度補償雙向電流感測
- 模擬溫度輸出（0°C 時 600mV）
- 故障監(jiān)控
- 高端短路、過流和過熱保護
- 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號兼容
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成型自舉二極管
- 優(yōu)化了擊穿保護死區(qū)時間
- 高密度小外形尺寸無引線 (SON) 5mm x 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
- DualCool?封裝
- 符合 RoHS 環(huán)保標準-無鉛引腳鍍層
- 無鹵素
CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率級的設(shè)計針對高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 來完善功率級開關(guān)功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高準確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計的完成。
技術(shù)文檔
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查看全部 1 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | CSD95372BQ5MC 同步降壓NexFET? 智能功率級 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 3月 31日 |
設(shè)計與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DMC) | 12 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。