ZHDU019 December   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 一般配置
      1. 2.1.1 物理訪問(wèn)
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)備和設(shè)置
         1. 2.1.2.1 電源
         2. 2.1.2.2 儀表
         3. 2.1.2.3 示波器
         4. 2.1.2.4 負(fù)載
         5. 2.1.2.5 USB 轉(zhuǎn) GPIO 接口適配器
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試設(shè)置和過(guò)程
   2. 3.2 測(cè)試結(jié)果
      1. 3.2.1  輸入熱插拔
      2. 3.2.2  通過(guò) ENABLE 啟動(dòng)
         1. 3.2.2.1 僅輸出電容器
         2. 3.2.2.2 輸出電容器和恒流負(fù)載
         3. 3.2.2.3 帶輸出電容器和恒流負(fù)載時(shí)的啟動(dòng)失敗
         4. 3.2.2.4 基于折返電流限制的啟動(dòng)
      3. 3.2.3  上電至短路
         1. 3.2.3.1 閉鎖和較低的計(jì)時(shí)器灌電流
         2. 3.2.3.2 自動(dòng)重試和較低的計(jì)時(shí)器灌電流
         3. 3.2.3.3 閉鎖和較高的計(jì)時(shí)器灌電流
         4. 3.2.3.4 自動(dòng)重試和較高的計(jì)時(shí)器灌電流
      4. 3.2.4  欠壓鎖定
      5. 3.2.5  過(guò)壓鎖定
      6. 3.2.6  瞬態(tài)過(guò)載性能
      7. 3.2.7  過(guò)流事件
      8. 3.2.8  負(fù)載電流監(jiān)測(cè)
      9. 3.2.9  輸出熱短路
      10. 3.2.10 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 圖
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)