ZHDU019 December 2025
3.2.9 輸出熱短路
測(cè)試條件：VIN = 54V，ISCP = 約 160A，且 COUT = 1mF
圖 3-27 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（縮小視圖）
圖 3-28 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（放大視圖）測(cè)試條件：VIN = 54V，ISCP = 約 100A，COUT = 1mF，DEVICE_SETUP4（CDh，讀/寫字）寄存器的位 7 默認(rèn)設(shè)置為 1（30μs 后不立即重試）
圖 3-29 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（30μs 后不立即重試）測(cè)試條件：VIN = 54V，ISCP = 約 100A，COUT = 1mF，DEVICE_SETUP4（CDh，讀/寫字）寄存器的位 7 設(shè)置為 0（30μs 后立即重試）
圖 3-30 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（30μs 后立即重試）測(cè)試條件：VIN = 54V，ISCP = 約 400A，ILOAD = 150A，且 COUT = 1mF
圖 3-31 LM5066H1EVM 中存在直流負(fù)載電流時(shí)的輸出熱短路響應(yīng)
圖 3-27 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（縮小視圖）圖 3-28 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（放大視圖）圖 3-29 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（30μs 后不立即重試）圖 3-30 LM5066H1EVM 中的輸出熱短路響應(yīng)（30μs 后立即重試）圖 3-31 LM5066H1EVM 中存在直流負(fù)載電流時(shí)的輸出熱短路響應(yīng)注： 確保有足夠的輸入電容器來消除輸入端的電壓突降。最好結(jié)合電解電容器和陶瓷電容器。使用這些電容器，可以在短路期間在短時(shí)間內(nèi)提供大電流。
獲得可重復(fù)和相似的短路測(cè)試結(jié)果非常困難。以下因素會(huì)導(dǎo)致結(jié)果的變化：
- 源旁路
- 輸入引線
- 電路板布局布線
- 組件選擇
- 輸出短路方法
- 短路的相對(duì)位置
- 儀表
實(shí)際短路呈現(xiàn)出一定程度的隨機(jī)性，因?yàn)槎搪吩谖⒂^上會(huì)彈跳和形成電弧。確保使用適當(dāng)?shù)呐渲煤头椒▉慝@得真實(shí)的結(jié)果。因此，不要期望看到與本用戶指南中的波形完全相同的波形，因?yàn)槊總€(gè)設(shè)置都不同。