ZHCUCW4 February   2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 應(yīng)用電路圖
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 測(cè)試裝置和過(guò)程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測(cè)試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測(cè)試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
         1. 3.1.2.1 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         2. 3.1.2.2 通過(guò) VIN 啟動(dòng)和關(guān)斷
         3. 3.1.2.3 使能端開(kāi)啟和關(guān)閉時(shí)的啟動(dòng)和關(guān)斷
         4. 3.1.2.4 開(kāi)關(guān)運(yùn)行
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
       1. 4.2.1 元件圖
       2. 4.2.2 布局指南
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
12. 6器件和文檔支持
    1. 6.1 器件支持
       1. 6.1.1 開(kāi)發(fā)支持
    2. 6.2 文檔支持
       1. 6.2.1 相關(guān)文檔
          1. 6.2.1.1 低 EMI 設(shè)計(jì)資源
          2. 6.2.1.2 PCB 布局資源
          3. 6.2.1.3 熱設(shè)計(jì)資源