ZHCUCW4 February   2025

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 應(yīng)用電路圖
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試程序
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 效率
      2. 3.1.2 工作波形
         1. 3.1.2.1 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         2. 3.1.2.2 通過 VIN 啟動和關(guān)斷
         3. 3.1.2.3 使能端開啟和關(guān)閉時(shí)的啟動和關(guān)斷
         4. 3.1.2.4 開關(guān)運(yùn)行
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
       1. 4.2.1 元件圖
       2. 4.2.2 布局指南
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
12. 6器件和文檔支持
    1. 6.1 器件支持
       1. 6.1.1 開發(fā)支持
    2. 6.2 文檔支持
       1. 6.2.1 相關(guān)文檔
          1. 6.2.1.1 低 EMI 設(shè)計(jì)資源
          2. 6.2.1.2 PCB 布局資源
          3. 6.2.1.3 熱設(shè)計(jì)資源