SW 引腳對(duì)應(yīng)于器件內(nèi)部升壓轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)輸入。在將電源布線(xiàn)至 PCB 上的 SW 引腳時(shí)，需要考慮以下建議：

• 該節(jié)點(diǎn)應(yīng)能夠承載高瞬態(tài)電流。該節(jié)點(diǎn)需要使用具有高載流能力和極小寄生電阻和電感的寬引線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)。
• 該節(jié)點(diǎn)可以在高電壓下開(kāi)關(guān)。建議避免在該節(jié)點(diǎn)上布置任何低壓引線(xiàn)（包括 BCLK、FSYNC、SDIN SDOUT 等），以避免耦合。
• 將連接到 SW 引腳的電感器放置在靠近器件的位置。使用具有較低 ESR 的電感器有助于實(shí)現(xiàn)較高的效率。
• 從電源到 SW 電感器的布線(xiàn)必須具有極小的寄生電阻，從而更大限度地減小 I²R 損耗對(duì)效率的影響。
• 使用容值大于等于 10μF 的電容器對(duì) SW 10μF 電感器進(jìn)行去耦，將該電容器放置在盡可能靠近電感器的位置。這種放置方式旨在降低瞬態(tài)電流在節(jié)點(diǎn)上產(chǎn)生的紋波。該電容器必須放置在電源和電感器之間，而不是放置在電感器和器件的 SW 引腳之間。
• 更大限度地減小 SW 節(jié)點(diǎn)路徑上的寄生電容，以降低影響效率的開(kāi)關(guān)損耗。
• 當(dāng)器件在外部 PVDD 模式下運(yùn)行時(shí)，SW 引腳必須保持未連接狀態(tài)。

圖 3-9 升壓電感器和去耦電容器在 SW 引腳附近的放置

圖 3-10 電源到 SW 電感器的布線(xiàn)