ZHCAE78A February 2012 – July 2024 DRV8800 , DRV8801 , DRV8802 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8824 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8872
雖然器件存在熱限制，但在設(shè)計(jì)印刷電路板 (PCB) 以滿足指定的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電流額定值時(shí)，必須注意其他幾個(gè)事項(xiàng)。
PCB 設(shè)計(jì)中的熱管理和散熱情況會(huì)顯著影響電流額定值和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可靠性。隨著電機(jī)驅(qū)動(dòng)器變得更加強(qiáng)大和緊湊，熱管理對(duì)于防止過(guò)熱至關(guān)重要，這可以確保在安全的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。實(shí)施戰(zhàn)略性散熱策略，例如適當(dāng)?shù)纳岷副P(pán)覆銅和連接、覆銅厚度和使用散熱過(guò)孔，有助于改善 PCB 性能和提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電流額定值。